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全国计算机等级考试三嵌入式系统开发技术真题（）
一、选择题
1:下面关于嵌入式系统逻辑组成的叙述中，错误的是（）。
A:嵌入式系统与通用计算机一样，也由硬件和软件两部分组成
B:硬件的主体是CPU和存储器，它们通过I/O接口和I/O设备与外部世界联系
C:嵌入式系统的CPU主要使用的是数字信号处理器
D:嵌入式系统的软件配置有些很简单，有些比较复杂
2:下面关于数字信号处理器的叙述中错误的是（）。
A:它是一种适用于数字信号处理的微处理器
B:它的英文缩写是DPS
C:它支持单指令多数据（SIMD）并行处理的指令
D:它能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率
3:片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。
A:SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B:它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C:片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能
D:片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
4:按照软硬件技术复杂程度进行分类，可以把嵌入式系统分为哪三大类？（）。
A:高端系统、中端系统和低端系统
B:军用系统、工业用系统和民用系统
C:硬实时系统、准实时系统和非实时系统
D:片上系统、微控制器和数字信号处理器
5:半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A:集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B:集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C:集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D:集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
6:一幅1024 x 768的彩色图像，每个像素使用16位表示，采用压缩比为5倍的算法压缩图像数据之后，其数据量大约是多少MB？（）。
A:0.3
B:0.5
C:1
D:1.5
7:以太网中计算机间以帧为单位进行通信，下列选项中不属于以太网数据帧内容的是（）。
A:IP地址
B:MAC地址
C:有效载荷
D:校验信息
8:下面是IP协议中A类IP地址有关规定的叙述，其中正确的是（）。
A:它适用于中型网络
B:它适用的网络最多只能连接65534台主机
C:它不能用于多目的地址发送（组播）
D:它的二进制表示中最高位一定是“0”
9:对于嵌入式处理器说法正确的是（）。
A:ARM处理器采用CISC和RISC相结合的结构
B:嵌入式处理器都采用哈佛结构
C:ARM处理器具有耗电省、功能强、成本低等特点
D:ARM处理器内部的总线标准是PCI Express
10:以下关于ARM处理器的叙述中，错误的是（）。
A:ARM7~ARM11为经典ARM处理器
B:Cortex-A系列为应用Cortex处理器，主要面向高端应用
C:Cortex-M系列为面向移动计算领域的嵌入式处理器
D:Cortex-R系列应用于实时应用的场合
二、填空题
1:SoC芯片中的CPU绝大多数是以IP核的方式集成在芯片中的，很少再自行设计开发。目前32位嵌入式处理器主要采用的是由____【1】____国一家专门从事RISC处理器内核设计公司设计的____【2】______内核。
2:我国大陆地区目前广泛使用的汉字编码国家标准有____【3】______和GB18030两种，常用汉字采用___【4】____个字节表示。
3:在Internet中负责选择合适的路由，使发送的数据分组（packet）能够正确无误地按照地址找到目的计算机所使用的是___【5】____协议簇中的___【6】____协议。
4:ARM处理器有7种异常，按向量地址从小到大排列的顺序是：__【7】_____、未定义指令UND、软件中断SWI、指令预取中止PABT、数据访问中止DABT、__【8】_____以及快速中断FIQ。
5:在ARM处理器中，R0～R15是通用寄存器，其中作为堆栈指针SP使用的寄存器是___【9】____，作为程序链接寄存器LR使用的是___【10】____。
6:已知ARM处理器的R1＝0x12345678, R2=0xFF00FF00，则执行指令ORR R0,R1,R2后，寄存器R0＝___【11】____，R1＝___【12】____。
7:已知ARM处理器进位标志C＝1, R1＝1000, R2＝99, 执行指令ADDC R0，R1，R2之后，R0＝___【13】____, R1=___【14】____。
8:ARM处理器用一条指令完成有条件的无符号数加法运算，并更新CPSR中的状态，条件是如果相等, 要求指令执行R1＋R2，结果送R3中，则这条指令为___【15】____；如果条件是大于，要求指令执行R1－R2，结果放R3中，则该指令为___【16】___。
9:为了连接ARM内核与处理器芯片中的其他各种组件，ARM公司定义了总线规范，该规范用4个大写英文字母表示为___【17】____，即先进的微控制器___【18】____体系结构。
10:ARM处理器芯片内部的___【19】____组件包括ADC和DAC，有的还带有比较器等。这对于既需要处理____【20】___信号又需要处理模拟信号的混合系统的设计提供了较好的解决方案。
11:目前有两种主要的闪存技术，一种是___【21】____Flash，其特点是以字节为单位随机存取，另一种是___【22】____Flash，以页（行）为单位随机存取。（填写用英文大写字母表示的简称）
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